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小型回流焊操作流程及使用注意事项

作者: 深圳市伟达科电子设备天津快乐十分发表时间:2019/12/31 17:42:00浏览量:1000

小型回流焊一般都是仪表控制的,操作也比简单,具有高精度、多功能,经济实用,节能降耗,性能稳定,寿命长及可视化操作等特点。
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小型回流焊一般都是仪表控制的,操作也比简单,具有高精度、多功能,经济实用,节能降耗,性能稳定,寿命长及可视化操作等特点。小型回流焊机适合小规模SMT贴片生产外形相对较小的回流焊机,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

小型回流焊操作流程:

1、工作台进出轻拉工作台,再将已贴好芯片的PCB放入工作台内,将工作台推入加温区。焊接过程结束后,拉出工作台将PCB取出,并将新的PCB放入。

2、焊接工作当元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时,拉出工作台,同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出,此时元件可以脱离线路板,完成返修工作。

小型回流焊

小型回流焊使用注意事项:

1.每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得,有铅焊接温度起始点从80度开始,无铅焊接温度起始点从100度开始,焊接效果能达到最佳状态。

2.连续工作4小时应停机30分钟,以便保证机器的使用寿命更长久。

3.每个年度应对设备工作进行全面检查。

4.焊接参数设定(详情参考使用说明书)。

5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中,使用时应在室温环境中放置30分钟,并充分搅拌后使用。

6.焊接过程结束后,线路板上仍存有一定温度,请使用工具取板,避免烫伤。

7.随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长属正常现象

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